ASML – EUV 노광 장비의 유일한 제조사
ASML은 칩을 한 개도 팔지 않는다. 칩을 만드는 기계를 판다. 지난 편 끝에 질문을 하나 남겼다. 1등이 빈자리를 아예 남겨 두지 않는 판에서 뒤따르는 쪽에게 어떤 길이 남는가. 이번 회사는 그 판의 1등이다. 네덜란드의 ASML이다.
ASML은 반도체 회로를 웨이퍼에 옮기는 노광 장비를 만든다. 웨이퍼는 칩을 새기는 둥근 원판이다. 노광 장비 가운데 EUV 장비는 지금 ASML 혼자 만든다. EUV는 극자외선, 파장 13.5나노미터의 빛이다. ASML은 2025 연차보고서에 스스로를 EUV 시스템의 유일한 제조사로 적었다. 광학 부품을 대는 자이스의 설명도 같다.
숫자도 크다. ASML은 2025년 순매출 326억 6,730만 유로를 올렸다. 그해 말 아직 매출로 잡지 않은 주문도 387억 9,700만 유로 남아 있었다. 이런 숫자 앞에서 제목을 크게 쓰고 싶다. 이 글 제목도 크게 달았다. “이 기계 없이는 아무도 못 만든다.” 문자 그대로 읽으면 틀린 말이다. 오래된 공정의 칩은 EUV 없이 만든다. 첨단칩 안에도 EUV를 쓰지 않는 층이 있다. 일본 니콘은 지금도 DUV 노광 장비를 판다.
이 글은 ‘유일’이라는 말 앞에 늘 분모를 붙인다. ASML 혼자 차지한 자리는 EUV 시스템이라는 좁은 칸이다. 그 칸이 AI 반도체의 가장 복잡한 층과 겹친다. 이 겹침이 ASML의 힘이다. 이번 편에서 세 가지를 따진다. ASML의 기계가 실제로 하는 일, 그 기계가 공장까지 오는 데 쓴 시간, 가장 강해 보이는 회사가 기대는 곳이다. 끝에는 내 판정을 뒤집을 조건도 적는다.
칩이 아니라 기계를 판다
노광은 사진 인화와 닮았다. 회로 모양을 새긴 원판을 마스크라고 부른다. 빛이 마스크를 지나 웨이퍼 위 감광막에 닿는다. 감광막은 빛을 받은 부분만 성질을 바꾸는 얇은 막이다. 이렇게 회로 무늬를 웨이퍼에 옮긴다. ASML 제품 설명도 이 순서로 원리를 적는다.
빛을 쬐었다고 칩이 나오지 않는다. 뒤에 식각과 증착이 붙는다. 식각은 필요 없는 부분을 깎는 일이고, 증착은 새 막을 얹는 일이다. 이 과정을 층마다 되풀이한다. 다 만든 칩을 묶어 포장하는 패키징도 남는다. TSMC 2025 연차보고서는 첨단 공정과 패키징 연구를 따로 적는다. 칩 한 개에 수많은 회사의 공정이 겹친다는 뜻이다. ASML이 맡는 칸은 이 가운데 노광이다. 노광 장비를 팔고, 장비를 돌리는 서비스를 판다. 엔비디아가 칩을 설계하고 TSMC가 칩을 찍는다. ASML은 그 공장에 기계를 넣는다.
AI가 ASML에 닿는 길도 한 줄이 아니다. TSMC 2025 연차보고서는 2나노 공정 N2가 2025년 4분기 양산에 들어갔다고 적었다. 같은 보고서가 칩을 겹쳐 묶는 CoWoS와 SoIC 같은 패키징 투자도 따로 적는다. AI 칩 한 개를 만드는 병목은 여러 곳에 있다. ASML이 맡은 병목은 무늬를 옮기는 자리 하나다.
마스크 한 장이 칩 한 개와 짝을 이루지도 않는다. 마스크 한 장은 칩의 한 층 무늬를 담는다. 층이 수십 개면 마스크도 수십 장이다. 그 가운데 선이 가장 가는 몇 층이 EUV 몫이다. AI 칩을 누가 만드느냐와 ASML이 어느 층을 맡느냐는 다른 질문이다. 두 질문을 섞으면 ASML을 AI 칩 회사로 오해한다. ASML의 매출은 칩 판매량이 아니라 고객 공장의 장비 투자를 따라간다.
주석 방울을 레이저로 두 번 때린다
EUV는 빛을 얻는 일부터 어렵다. ASML이 광원 원리로 공개한 방식은 이렇다. 아주 작은 주석 방울을 떨어뜨린다. 첫 레이저가 방울을 납작하게 편다. 두 번째 레이저가 그 방울을 때려 플라스마로 만든다. 플라스마가 13.5나노미터의 빛을 낸다.
ASML 제품 설명에 따르면 이 일을 초당 최대 5만 번 반복한다. 이 5만은 광원이 방울을 처리하는 횟수다. 장비 생산 대수가 아니다. 레이저가 웨이퍼에 회로를 직접 그린다는 설명도 틀린 설명이다. 레이저는 빛을 만드는 데까지만 일한다. 빛을 얻은 뒤에도 문제가 남는다. 공기도 EUV를 삼킨다. 장비 안을 진공으로 비워야 한다. 유리 렌즈도 EUV를 삼킨다. 렌즈로 빛을 모으는 길을 버리고 거울로 반사해 보낸다. 거울 표면이 조금만 흐트러져도 무늬가 번진다.
빛이 생겨도 웨이퍼의 정확한 자리에 닿지 않으면 소용없다. 광원, 거울, 웨이퍼를 옮기는 받침대가 동시에 맞아야 한다. EUV 장비가 비싼 이유를 한 부품에서 찾으면 틀린다. 세 가지를 한 몸처럼 맞추는 일이 어렵다. 이 광원을 붙잡는 데만 긴 시간을 썼다. ASML EUV 개발 회고는 광원 출력 250와트를 넘기는 과제를 가장 큰 고비로 꼽는다. 출력이 낮으면 한 시간에 찍는 웨이퍼 수가 줄어든다. 웨이퍼 수가 줄면 고객 공장은 이 장비를 살 이유가 없다. 연구실의 빛과 공장의 빛은 다른 빛이다.
DUV는 사라지지 않았다
EUV가 나왔다고 DUV 공장이 문을 닫지 않았다. DUV는 심자외선, EUV보다 파장이 긴 빛이다. 대표 방식인 ArF는 193나노미터 빛을 쓴다. 액침 방식은 렌즈와 웨이퍼 사이에 물을 채운다. 물이 빛을 더 좁게 모아 더 가는 무늬를 옮긴다.
ASML도 가장 복잡한 층에 EUV를 쓰고 나머지 층에 여러 DUV를 쓴다고 설명한다. 한 웨이퍼 위에서 두 기계가 함께 일한다. 칩은 층을 수십 번 쌓아 만든다. 층마다 필요한 선의 굵기가 다르다. 굵은 층은 DUV로 충분하다. 니콘도 DUV 장비를 판다. 전체 노광 시장을 ASML 혼자 가졌다는 말은 이 목록 하나로 무너진다. 캐논은 나노임프린트라는 다른 길을 판다. 빛을 쬐는 대신 도장처럼 무늬를 찍는 방식이다.
니콘의 현행 액침 장비 NSR-S636E는 193나노미터 빛으로 38나노미터 이하 해상도를 낸다. 캐논은 자사 나노임프린트로 14나노미터 선폭, 5나노 공정 상당을 말한다. 이 수치는 캐논이 스스로 밝힌 주장이다. 첨단 칩의 여러 층을 대량으로 찍는 점유율로 옮겨 읽지 않는다.
여기서 선을 하나 긋는다. DUV 장비가 있다는 사실과, EUV가 맡던 층을 같은 비용과 수율로 바꿀 수 있다는 주장은 다르다. 수율은 웨이퍼 한 장에서 쓸 만한 칩이 나오는 비율이다. 어느 고객이 어떤 칩에 EUV를 몇 번 쓰는지는 공개 자료에 없다. 그 빈칸을 추측으로 채우지 않는다.
1984년에는 EUV 회사가 아니었다
ASML은 1984년 필립스와 ASMI가 세운 합작회사다. 첫 제품은 PAS 2000이었다. 1995년 독립해 상장했다. 이때의 ASML은 EUV 회사가 아니었다. 지금 잣대로 보면 평범한 노광 장비 회사였다. EUV 장비는 한참 뒤에 나온다.
EUV 연구의 뿌리도 ASML 한 회사에 있지 않다. ASML이 2022년에 쓴 EUV 개발 회고는 일본의 초기 이미징 연구와 러시아의 다층 거울 연구를 출발점에 놓는다. 한 나라의 천재가 어느 날 설계도를 완성했다는 이야기는 회사 스스로 쓴 연혁과도 맞지 않는다.
날짜도 조심해서 읽는다. 2006년 ASML은 고객이 원하면 2009년부터 사전 생산용 장비를 보낼 수 있다고 밝혔다. 조건을 단 전망이었다. 연혁에 남은 실제 기록은 2010년 시제품 선적, 2013년 생산용 장비 선적이다. 대량 생산 국면은 그 뒤에 온다.
장비를 보낸 날과 고객이 양산을 시작한 날도 다르다. 기술 기사에서 날짜를 볼 때는 날짜 옆 단어를 먼저 본다. 예상인지, 시제품인지, 생산용인지. 30년 넘게 공들인 기계라는 사실이 곧 ASML의 해자다. 해자는 성을 두르는 물길, 경쟁자가 쉽게 건너지 못하는 거리를 뜻한다.
사이머의 사연도 날짜를 가른다. 2006년 같은 발표에서 사이머는 2009년 대량 생산용 광원 상용화를 목표로 내걸었다. ASML은 2013년 사이머를 인수했다. ASML 회고는 EUV 연구개발에 17년 넘게 매달렸다고 적는다. 2006년의 목표와 실제 도착 사이에 몇 년의 거리가 있다. 이 거리가 기술 회사의 날짜를 읽는 기준이다.
혼자서는 만들 수 없는 기계
EUV 장비는 ASML 혼자 만들지 않는다. 주석 방울을 때리는 고출력 레이저는 독일 트럼프가 만든다. 빛을 모아 보내는 거울은 독일 자이스가 만든다. 광원 기술은 ASML이 2013년 인수한 미국 사이머에서 왔다.
ASML의 강점은 이 부품들을 한 장비로 묶어 고객 공장에서 쉬지 않고 돌게 만드는 데 있다. 부품을 잘 사 오는 회사는 많다. 수천 개 부품을 나노미터 단위로 맞춰 24시간 돌리는 회사는 드물다. ASML이 자이스 SMT 홀딩 지분을 산 해는 2017년이다. 지분법 투자, 곧 경영에 영향을 주되 자회사로 합치지 않는 투자다. 독점 공급 협약과 지분 관계도 서로 다른 계약이다. 지분을 샀다고 공급 위험이 사라지지 않는다.
같은 연차보고서에 반대편 문장도 있다. ASML 2025 연차보고서는 자이스를 핵심 광학 부품의 유일한 공급사로 적었다. 자이스가 오래 공급하지 못하면 사업을 이어 가기 어렵다는 위험도 함께 적었다. ASML은 자이스 SMT 홀딩 지분 24.9%를 가졌다. 자이스 그룹 전체가 아니다.
규모의 숫자도 분모를 가른다. ASML 2025 연차보고서는 전체 공급사를 약 5,100곳으로 적는다. 자이스는 2021년 EUV 개발 연합의 파트너를 약 1,200곳으로 설명했다. 두 숫자의 기준이 다르다. 5,100곳 모두 EUV 부품 회사는 아니다. 트럼프는 2025년 ASML에 새 EUV 레이저를 선보였다. 발표 속 2026년 양산 일정은 그때의 계획이다. 실제 장착 실적은 아직 공시로 확인하지 못했다.
연차보고서 원문은 더 직접적이다. ASML이 만들 수 있는 노광 장비 대수는 자이스의 생산능력이 정한다고 적었다. 자이스가 오래 공급을 멈추면 ASML은 사실상 사업을 할 수 없다고도 적었다. 자기 약점을 이만큼 또렷하게 적은 1등 회사는 드물다.
유일한 제조사도 유일한 공급사에 기댄다. ASML이 EUV 장비의 유일 제조사라는 문장과 ASML이 자이스에 크게 기댄다는 문장은 방향이 반대다. 두 문장은 동시에 참이다. 이 공급이 지금 끊겼다는 뜻은 아니다. 보고서가 적은 것은 위험이고, 사건이 아니다. 오래 연구한 시간이 진입 장벽을 만든다는 해석은 가능하다. 그 해석만으로 앞으로 어떤 기술도 못 따라온다는 결론을 내리면 틀린다. 장벽의 높이와 사업의 지속성은 따로 검증할 항목이다.
하이-NA, 더 잘 보이는 대신 덜 찍는다
ASML의 다음 장비는 하이-NA EUV다. NA는 개구수, 렌즈나 거울이 빛을 얼마나 넓게 모으는지 나타내는 값이다. 값이 클수록 더 가는 선을 그린다. ASML 제품 설명에서 기존 NXE는 NA 0.33에 해상도 13나노미터다. 새 EXE는 NA 0.55에 해상도 8나노미터다.
이 숫자를 2나노 공정의 실제 선폭이 2나노라는 말로 바꾸면 틀린다. 공정 이름의 나노와 장비 해상도는 다른 자다. 공정 이름은 세대를 부르는 이름에 가깝다. 대가도 있다. ASML의 하이-NA 설명에 따르면 한 번에 비추는 면적이 기존의 절반이다. 가로와 세로의 축소 비율도 4배와 8배로 서로 다르다. 큰 칩은 두 번 나눠 찍고 이어 붙여야 한다. 이 기술을 스티칭이라고 부른다.
절반 면적이 곧 생산성 절반이라는 뜻은 아니다. 받침대 속도, 마스크 설계, 초점심도가 함께 움직인다. 초점심도는 웨이퍼 높이가 조금 달라도 초점을 지키는 범위다. 사진을 더 선명하게 찍는다는 말이 한 장을 더 싸게 찍는다는 말은 아니다. 원가는 고객 공장이 층마다 계산한다. 그 계산은 공개 자료에 없다.
ASML 스스로도 하이-NA 설명에서 두 얼굴을 함께 적었다. 한쪽에는 더 가는 선과 빨라진 받침대가 있다. 다른 쪽에는 같은 면적을 찍으려고 늘어나는 노광 횟수가 있다. 2024년 ASML은 하이-NA가 2025~2026년 대량 생산에 들어간다고 내다봤다. 그때의 로드맵이다. 실제로 어디까지 왔는지는 고객 발표로 따로 확인한다.
받침대 이야기도 짧게 적는다. 노광 장비 안에서 웨이퍼와 마스크는 서로 반대 방향으로 빠르게 움직이며 무늬를 옮긴다. ASML은 하이-NA에서 이 받침대의 가속도를 크게 올려 노광 면적이 줄어든 손해를 메운다고 설명한다. 회사의 설명이다. 고객 공장의 실측 처리량은 공개 자료에 없다. SPIE 학회 초록은 하이-NA에서 초점심도가 줄면 무늬가 무너질 수 있다고 문제를 제기했다. 초록만 확인했다. 본문의 실험 수치는 이 글에 쓰지 않는다.
인텔의 100만 장, 삼성의 2028년
2026년 9월 8일 두 발표가 나란히 나왔다. 인텔과 ASML은 하이-NA 장비가 인텔 18A 공정의 팬서레이크 일부 층 양산에 들어갔다고 밝혔다. 누적 100만 장이 넘는 웨이퍼를 처리했다고도 했다. 100만 장의 범위를 봐야 한다. 발표문은 장비 인증과 시험, 연구개발, 일부 층 양산을 모두 합쳤다. 100만 장 전부를 판매용 칩 물량으로 읽으면 틀린다. 한 고객이 일부 층에 쓰기 시작한 것은 실제 진전이다. 업계 전 공정의 경제성을 입증했다는 뜻까지는 가지 않는다.
삼성전자와 ASML도 같은 날 협력을 발표했다. 문장의 시제가 다르다. 삼성은 2028년까지 차세대 D램 양산에 하이-NA를 도입할 계획이라고 밝혔다. 계획이다. 발표문은 업계 처음으로 D램 대량 생산에 하이-NA를 넣는다고 적었다. 로직 칩이 아닌 메모리에 먼저 쓰겠다는 선언이다. AI 서버에 들어가는 고대역폭 메모리도 D램으로 만든다. 이 계획이 실현되면 ASML의 하이-NA 고객이 로직 밖으로 넓어진다. 아직은 계획이다. 완료한 양산 실적으로 바꿔 읽지 않는다.
ASML 매출로 보면 하이-NA는 아직 작다. 2분기 설명회에서 CFO는 이 분기 EUV 장비 매출 약 38억 유로 안에 하이-NA 1대가 들어 있다고 밝혔다. 인텔의 100만 장과 ASML 장부의 1대는 다른 분모다. 웨이퍼 수를 장비 대수로 나눠 생산성을 계산하지 않는다. 인텔 발표문의 원문도 조심스럽다. 인텔은 업계의 현재 마스크 형식으로 하이-NA를 쓴다고 적었다. 6인치 마스크 안에 설계를 배치하거나, 인텔의 스티칭 역량을 쓰는 방식이다. 12인치 마스크는 앞으로의 업계 과제로 남는다.
마스크 크기도 다르다. 삼성은 12인치 마스크 협력을 꺼냈다. 인텔은 기존 6인치 마스크 안에 설계를 맞추거나 여러 번 나눠 찍어 잇는 방식을 말한다. 큰 마스크가 있어야만 하이-NA를 켤 수 있다는 설명은 현실의 선택지를 지운다. 발표일이 같아도 두 회사의 단계는 다르다. 인텔의 실적과 삼성의 목표를 한 줄로 더하지 않는다.
장부의 이름표부터 읽는다
돈을 본다. ASML의 2025년 순매출은 326억 6,730만 유로다. 장비 판매가 244억 7,430만 유로, 서비스와 현장 옵션이 81억 9,300만 유로다. 장비를 한 번 들인 공장에서 유지보수와 업그레이드 매출이 계속 들어온다. 서비스 칸을 월 구독료처럼 읽으면 장부를 잘못 읽는다. 2분기 실적 설명회에서 최고재무책임자(CFO)는 기존 장비 NXE:3800E의 현장 업그레이드가 장비 매출과 서비스 매출의 인식 시점을 흔든다고 설명했다. 어느 칸에 잡느냐에 따라 장비 매출도 출렁인다.
판매 대수도 이름을 확인한다. 2025년 재무성과 자료에서 ASML이 매출로 잡은 EUV 시스템은 48대다. 전부 하이-NA가 아니다. EXE가 4대, NXE가 44대다. DUV는 279대였다. 계측·검사 장비 208대까지 더하면 전체 제품은 535대다.
새로 판 노광 장비와 중고를 따로 세는 표도 있다. FY2025 발표에서 새 노광 장비는 300대, 중고는 27대다. 합계 327대다. EUV 48대와 DUV 279대를 더해도 327대다. 같은 327이 두 표에서 다른 이름으로 나온다. 서비스 매출은 총매출의 약 25%다. 네 곳 중 한 곳의 돈이 이미 깔린 장비에서 나온다는 뜻이다. 이 비율도 정기 구독 매출로 부르지 않는다.
48대를 두고 그해 48대가 고객 공장에서 하이-NA로 칩을 찍었다고 말하면 두 번 틀린다. 장비 종류를 틀리고, 회계 시점을 틀린다. 주문, 출하, 매출 인식은 서로 다른 장부다. 숫자가 같아 보여도 이름표부터 읽는다.
쌓아 둔 주문은 아직 돈이 아니다
2026년 2분기 순매출은 93억 2,600만 유로였다. 서비스와 현장 옵션이 27억 6,200만 유로다. 감사를 거치지 않은 분기 숫자다. CFO 설명에 따르면 이 분기 장비 매출 약 66억 유로 가운데 EUV가 약 38억, 비EUV가 약 28억 유로다. 같은 날 ASML은 2026년 연간 매출 전망으로 430억~450억 유로를 제시했다. 끝나지 않은 해의 숫자다. 실적과 전망을 같은 색으로 칠하지 않는다. 분기 매출에 4를 곱해 확정 매출처럼 부르지도 않는다.
주문도 따로 읽는다. 2025년 순수주는 280억 3,500만 유로, 그해 말 수주잔고는 387억 9,700만 유로다. 순수주는 1년 동안 새로 들어온 주문의 흐름이다. 수주잔고는 아직 매출로 잡지 않은 주문의 잔액이다. 잔고는 현금이 아니다. 확정된 미래 매출도 아니다. 고객이 주문을 거두면 잔고는 줄어든다.
ASML은 생산능력 계획도 냈다. 2026년 저NA EUV 연간 능력 약 65대를 기준으로 2027년 능력을 30% 늘린다는 계획이다. 이 세 숫자는 각기 다른 질문에 답한다. 연차보고서는 고객이 주문을 취소하거나 미룰 위험도 적었다. 고객이 투자를 늦추면 ASML이 계획대로 기계를 만들어도 매출 시점은 뒤로 간다.
2분기의 다른 숫자도 적는다. 2분기 발표에서 순이익은 29억 1,800만 유로, 총이익률은 54.0%다. 새 노광 장비 86대를 팔았다. 연간 총이익률 전망은 54~56%다. 2025 연차보고서에 실린 옛 전망 340억~390억 유로는 이미 지난 전망이다. 시점이 지난 전망을 지금 전망처럼 인용하지 않는다.
AI는 주문서 밖에서도 ASML과 만난다. ASML은 2025년 9월 프랑스 미스트랄 AI에 13억 유로를 투자해 완전희석 기준 약 11% 지분을 얻었다. 목적은 장비 소프트웨어, 연구, 운영에 AI 모델을 쓰는 길을 찾는 일이다. 이 투자로 장비 성능이 얼마나 나아졌는지는 공시에 없다. 성과 숫자를 지어내지 않는다.
경쟁자, 공정 비용, 수출 허가
ASML을 의심할 때 다른 회사도 있다는 말만으로는 부족하다. 니콘이 파는 액침 장비는 DUV다. 캐논의 나노임프린트는 2024년 미국 텍사스로 나갔다. 캐논 발표에서 이 출하의 목적은 연구와 시제품이다. 캐논이 2026년 따로 발표한 평탄화 장비는 웨이퍼 표면을 고르는 장비다. 노광을 대신하는 장비가 아니다.
경쟁 시도는 실제로 있다. 첨단 칩의 여러 층을 같은 수율과 속도로 대량 생산한다는 증거는 이 자료에 없다. 두 문장을 같이 적어야 공정하다. 정책도 기계를 멈춘다. 네덜란드 정부는 2023년 9월부터 첨단 반도체 장비의 일부 EU 밖 수출에 허가를 요구했다. 2024년 9월 특정 DUV로 범위를 넓혔다. 2025년 4월에는 일부 계측·검사 장비까지 넣었다. 정부는 건별 심사이며 전면 금지가 아니라고 밝혔다. 허가를 신청할 수 있다는 사실이 허가를 받았다는 뜻도 아니다.
ASML 2025 연차보고서에서 중국 지역 매출은 95억 1,970만 유로, 전체의 약 29.1%다. 지역별 매출이다. EUV를 중국에 팔았다는 뜻으로 읽으면 틀린다. CFO는 2026년 중국 비중을 약 20%로 전망했다. 이것도 전망이다. 기술력과 정책이 같은 주문서 위에서 만난다. 허가제는 ASML에게 장부 밖 변수다. 기계를 다 만들고도 허가가 나오지 않으면 매출로 잡지 못한다. 허가 결과는 ASML이 정하지 않는다. 네덜란드 정부와 미국 규칙이 정한다.
지역 매출의 변화도 본다. 같은 보고서에서 2024년 중국 비중은 36.1%였다. 2025년 29.1%로 내려갔다. 같은 해 대만은 25.5%, 한국은 25.0%다. 연차보고서는 EUV와 일부 액침 DUV 장비에 허가가 필요하다고 적었다. 미국산 부품 규칙과 특정 중국 기업 대상 규칙도 함께 적었다. 중국으로 모든 장비를 못 판다는 말도, 허가만 받으면 무조건 판다는 말도 틀린다.
유일한 회사의 다른 쪽
같은 연차보고서의 두 곳을 붙여 본다. ASML 2025 연차보고서는 ASML을 EUV 시스템의 유일한 제조사로 적는다. 같은 보고서가 자이스를 핵심 광학의 유일한 공급사로 적는다. 고객 쏠림도 적는다. 2025년 매출의 23.9%를 가장 큰 고객 한 곳이 냈다. 매출의 10%를 넘긴 고객 네 곳의 합계는 61.2%다.
공급의 한쪽이 좁고, 주문의 다른 쪽도 좁다. 강한 자리가 곧 독립은 아니다. 고객 이름은 이 공시 문단에 없다. 이름을 추측해 채우지 않는다.
반대편 가설도 함께 남긴다. 고객이 설비투자를 미루면 2027년 증설 계획과 수주잔고가 실적을 보장하지 못한다. 하이-NA의 선명함이 늘 싼 것도 아니다. 캐논의 나노임프린트나 DUV를 여러 번 겹쳐 찍는 방식이 특정 층에서 결함률과 원가를 맞추면 EUV의 자리가 줄어든다. 자이스 공급, 수출 허가, 고객 쏠림은 거꾸로 ASML 성장의 천장이 될 수 있다. 어느 가설도 지금 공개 자료로 확정하지 못한다.
판정을 적는다. ASML은 지금 EUV 시스템의 유일한 제조사다. AI 투자는 이 회사 주문을 움직인다. ASML 경영진도 2분기 설명회에서 AI 수요와 장비 수요를 이어 설명했다. AI 칩을 만드는 전 과정을 ASML이 쥐었다는 말은 틀린다. TSMC 보고서만 봐도 첨단 공정과 패키징을 따로 다룬다.
나는 앞으로 세 가지를 지켜보려 한다. 고객의 설비투자가 실제 주문과 매출로 옮겨 가는가. 다른 공정이 특정 층에서 EUV와 경쟁하는 증거가 나오는가. 자이스 공급과 수출 허가가 어느 쪽으로 움직이는가. 이 조건이 달라지면 판정도 고친다.
AI 반도체를 볼 때 늘 같은 기준을 쓰고 있다. 가치사슬의 한 고리를 쥐었다고 전체를 쥔 것은 아니다. 칩을 만들어도 데이터센터를 돌릴 전력이 모자라면 AI는 서지 못한다. 장비를 쥐어도 광학 부품이 끊기면 장비는 서지 못한다. ASML은 가장 단단한 고리 하나를 쥔 회사다. 사슬 전체의 주인은 아니다.
이 구분이 투자자에게도, 사업가에게도 쓸모 있다. 한 회사의 ‘유일’을 들으면 세 가지를 묻는다. 무엇의 유일인가. 그 유일을 떠받치는 공급사는 누구인가. 그 유일을 사 주는 고객은 몇 곳인가. ASML은 세 질문에 모두 공시로 답을 적어 둔 회사다. 답을 읽는 수고만 남는다. 제목은 크게 달았다. 판정은 좁게 남긴다. 이 기계 없이는 아무도 못 만든다. 정확히 쓰면 이렇다. 이 기계 없이는 지금 가장 복잡한 층을 대량으로 만들 방법이 없다.
당신이 믿는 그 회사의 ‘유일’에는 분모가 붙어 있는가.
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- 쫑대표(이종대) · 데이터블 / 바이브미디어랩 / 바이브미디어파트너스 대표이사. 2011년부터 16년째 사업 중. 코카콜라·로레알·삼성전자·배민·마켓컬리 등 200여 곳과 일했고, 세바시·매일경제·KAIST·연세대 등에서 100회 이상 강연했다.
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해당 콘텐츠는 쫑대표 님의 브런치에 게재한 글을 편집한 뒤 모비인사이드에서 한 번 더 소개합니다.
